3 新品遇“過熱”難題
據(jù)媒體披露,HTC公司的旗艦手機M9遭遇銷售困境,外界認為主要原因就是搭載了高通810處理器,導(dǎo)致手機過熱。而搭載驍龍810處理器的索尼Xperia Z4,在推出兩個月時間,也被媒體披露已被用戶頻頻抱怨手機機身溫度過高。
據(jù)悉,由于擔心高通驍龍810導(dǎo)致手機過熱,個別手機廠商開始放棄高通這款最新的芯片。業(yè)內(nèi)表示,高通正在加緊驍龍820處理器的研發(fā),但面對快速發(fā)展的手機產(chǎn)業(yè),其力推芯片遭遇“過熱”難題使得其市場老大再次遭遇挑戰(zhàn)。